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第90回 型技術セミナー

最新表面処理技術の動向と金型への適用
〜表面処理の適所適材〜
開催日時 2009年 5月20日(水) 10:00 〜 16:40
開催場所 慶應義塾大学 三田キャンパス 東館8階ホール
 〒108-8345 東京都港区三田2-15-45 
 キャンパス案内 http://www.keio.ac.jp/access.html
主  催 型技術協会
趣  旨  世界的な経済停滞のさなかにおいてこそ,付加価値の高い金型づくりに向けて新たな手を打つことが必要です.その一つとして,最新の表面処理技術の動向と金型への適用に関するセミナーを開催します.表面処理によって型寿命の延長や,離型性の向上などの効果があることは知っていても,さまざまな表面処理技術があるなかで,自社の金型に適用する場合に適した手法は何なのか,その際のコストはどうなるかなどを把握することなしに導入することはできません.そこで,本セミナーでは,金型の一般的な表面処理である熱処理やコーティング,メッキなどはもちろんのこと,原子力プラントや自動車部品などで効果を上げているレーザーピーニングや微粒子ピーニング(WPC),鏡面仕上げとして知られている電子ビーム微細溶融加工の鏡面以外の表面特性など,最新の情報も含めながら,表面処理の実際とその効果についてご講演いただきます.様々な種類の表面処理によって金型のどういった箇所でどのようなトラブル内容に対して効果があるのか,またどのようなメカニズムでその効果が実現されるのかについても紹介します.また,コストメリットについても言及します.本セミナーによって,表面処理についての理解を深めていただき,技術力や競争力を高めるためのヒントとなることを願っています.奮ってご参加下さい.
講 演 者
(講演順)











10:00〜 開会挨拶 司 会:東京農工大学 笹原 弘之 氏
10:05〜10:55 「各種金型表面処理の実際とその効果」
オリエンタルエンヂニアリング(株) 河田 一喜 氏
10:55〜11:45 「レーザーピーニングによる
残留応力の改善と疲労強度の向上」
(株)東芝 佐野 雄二 氏

11:45〜13:00

休 憩
13:00〜13:50 「WPC処理の適用とその効果」
・WPC処理の工業的利用状況と金型へ適用した際の
 メリット <15分> 
(株)不二WPC 下平 英二 氏
・アルミダイカスト型の耐ヒートチェック性に対する
 効果 <30分>
神奈川県産業技術センター 高木 眞一 氏
13:50〜14:40

「金型表面設計のための

材料選択・熱処理及び前処理」
松山技研(株)  野村 博郎 氏
14:40〜15:00 休 憩
15:00〜15:50 「金型類への表面処理皮膜の適用」
(株)野村鍍金 仲井 啓治 氏

15:50〜16:40

「電子ビーム微細溶融加工による

金型表面改質の特徴」
(株)北熱 政 誠一 氏
終了
参加申込方法
参 加 費
会 員  20,000円  (型技術協会 正・法人会員)
1,000円  (型技術協会 学生会員)
一 般  30,000円    ※いずれもテキスト1冊を含む
募集人数 60名
申込締切 2009年 5月13日(水)
※申込締切日以降のキャンセルはできませんのでご留意下さい。
申込方法 ホームページよりオンライン申込
1) お申込の際は、代金の振込方法を記入し、振込日をご記入下さい。当日現金払いは避け、できるだけ銀行または郵便振替にてご入金下さい。
2) 参加決定者には参加券と請求書をお送り致します。当日参加券と引換にテキストをお渡し致しますのでご持参下さい。

振込銀行 三井住友銀行 三田通支店 普通預金 No.7813068 型技術協会
郵便振替 No.00160‐1‐35639
振込手数料は各自でご負担願います。
オンライン申込
申 込 先

一般社団法人 型技術協会
〒231-0011 横浜市中区太田町6-79
       アブソルート横濱馬車道ビル201号室
電話:045-224-6081  FAX:045-224-6082
E-mail:info@jsdmt.jp

 
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